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東芝、超小型SSDを製品化 〜 従来体積比で約7分の1、質量比で約8分の1を実現

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ハーフスリムタイプモジュール、mSATAタイプモジュールのSSD
  • ハーフスリムタイプモジュール、mSATAタイプモジュールのSSD
  • 新製品の概要
　東芝は22日、32nmプロセスの多値NANDを採用した小型のSSD（Solid State Drive）を、パソコン向けに製品化したことを発表した。10月から量産を開始する。

　新製品では、今回あらたに開発されたモジュールタイプ向けコントローラを採用。従来の2．5インチタイプSSDに比べて体積比で約7分の1、質量比で約8分の1の小型化、および消費電力比で2分の1の省電力化を実現したという。

　製品ラインアップは、ハーフスリムタイプモジュール、mSATAタイプモジュールの2タイプ。それぞれ容量30GBと容量62GBがラインアップされ、「THNSNB030GMSJ」「THNSNB062GMSJ」「THNSNB030GMCJ」「THNSNB062GMCJ」の計4種類となる。なおオプションとして2．5インチケースタイプも用意されるとのこと。ハーフスリムとmSATAはともに、SATA-IO（Serial ATA International Organaization）とJEDECにて標準化を進めている、小型モバイル機器向けのフォームファクタとなる。ハーフスリムは標準SATAコネクタ、mSATAはmini-PCIeコネクタによりSATAインターフェイスの使用が可能で、多くのパソコン・モバイル機器にモジュールとして組み込み可能とのこと。

　同社は、大容量だけでなく、小型・低消費電力SSDのラインアップを拡充し、、今後拡大が見込まれるSSD市場を早期に喚起し、NAND型フラッシュメモリ市場の拡大を牽引していくとともに、市場におけるリーダシップを堅持していくとしている。
《冨岡晶》
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