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NECと東工大、SFP＋の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術

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LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板
  • LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板
　日本電気と東京工業大学は18日、LSI1個あたり20Tbpsクラスの超高速大容量なデータ伝送を実現する光インターコネクト技術の開発に成功した。

　今回開発されたのは、面発光レーザーによるLSI間や装置間の光インターコネクションにおいて、毎秒25Gbpsで100mのデータ転送を実現する技術と1個のLSIの周囲に1,000信号分の光モジュールを高密度に実装する技術の2つ。これらの技術を最先端LSIに適用することで、わずか10cm角以内のプリント基板上で20Tbps程度の大容量の信号の入出力が可能となる。これは、業界標準の光モジュール、SFP＋を利用した場合の約1,000倍だ。

　なお、この研究は平成17年度より平成19年度までの3年間、文部科学省の「将来のスーパーコンピューティングのための要素技術の研究開発」における「超高速コンピュータ用光インターコネクションの研究開発」という研究課題に参画し、共同研究を推進してきたもの。
《富永ジュン》

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