日本HP、ブレードシステムの国内生産を開始——来年には国内シェア50%を目指す | RBB TODAY

日本HP、ブレードシステムの国内生産を開始——来年には国内シェア50%を目指す

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日本ヒューレット・パッカード 執行役員エンタープライズ ストレージ・サーバ事業統括統括本部長の松本芳武氏
  • 日本ヒューレット・パッカード 執行役員エンタープライズ ストレージ・サーバ事業統括統括本部長の松本芳武氏
  • ワールドワイドにおけるHPのサーバ&ストレージシェア 
  • 国内ブレードシェア
  • 日本ヒューレット・パッカード エンタープライズ ストレージ・サーバ事業統括 ISSビジネス本部本部長の橘 一徳氏
  • 従来提供モデルと比較した日本生産のメリット
●「HP BladeSystem c-Class」の東京生産を開始、同時にオンライン販売、CTOに対応

 日本ヒューレット・パッカードは11日、昭島事業所で記者会見を開催し、HP BladeSystem c-Classの日本生産と同社のオンラインショップ「HP Directplus」での販売開始を発表した。都内の昭島工場で生産する。これにより、従来は日本に在庫がない場合に2週間以上かかっていたリードタイムが5営業日に大幅短縮する。フルカスタマイズCTO(注文仕様生産)にも対応。HP Directplusでは、同日よりサーバブレードおよびエンクロージャの構成・見積もりから決済までを一貫してオンライン処理することができるようになっている。またこれのシステムはチャネルパートナーからの利用にも対応している。

 会見のなかで日本HP 執行役員 松本芳武氏は、ワールドワイドでのHPのサーバおよびストレージ全体の売上げをを示した。2007年Q4で約5,665億円、対前年同期比10%増。このなかでブレードの売上は対前年同期比78%増を達成し、HPのサーバおよびストレージのビジネスをブレードが牽引していることを強調した。x86ブレードサーバのシェアにおいては、世界に続き国内でも1位を記録。ワールドワイドの出荷台数は4期連続トップで2007年Q3は45.3%。一方国内に目を向けると、新技術が浸透するまでに半年から1年のタイムラグがあると説明したうえで、ワールドワイドよりも3期遅れて、2007年Q3に初めて2位以下を約15ポイント引き離しシェア33.3%(売上 24.4%)で1位となったと説明。これは昨年同期比で153%の成長率であり、また市場拡大も進んでいることから、日本HPではさらなる成長の余地があると見込んでいる。氏は来年末までに「国内ブレード市場シェア50%を目標にする」と自信を見せた。

 エンタープライズ ストレージ・サーバ事業統括 ISSビジネス本部 本部長 橘一徳 氏は、今回の施策にあたって、日本の顧客の「品質要求」「納期要求」が厳しく、日本市場に合わせた厳密なテストの実施と納期短縮の実現に取り組んでいたと説明した。タワー型、ラック型は2006年6月より昭島工場(東京都昭島市)での生産を開始していたが、ブレードはシンガポール、中国、台湾などで製造していた。今回、ブレードの販売予測による事前の部材確保が可能になったことから、他のDirectplus製品同様のモデルのもと、昭島工場で製造およびエージングテストを行って出荷されるようになる。日本生産により、輸送に起因する故障発生のリスクを低減できるとともに、梱包廃材の削減を実現、またCTOとサーバ・ストレージ導入サービス「HP Factory Express」を組み合わせることにより、要件に合わせた柔軟なラックソリューションを提供できるなどのメリットがある。

 現在、日本HPのブレードは、製造・流通業・金融業で多くの顧客を獲得しているが、新たなターゲットとして、公共・通信、および未開拓の中小規模マーケットへの進出を図る。日本生産およびオンライン販売に加えて、キャリアグレード・プラットフォームの新製品を投入する。また、チャネル戦略として「HP ProLiantパートナー」25社に対する「HP BladeSystem パートナープログラム」により、パートナーと強調した中小規模システム案件の獲得も強化。ワールドワイドと比べてもベンダー間の競争が激しい日本のブレード市場において、先手必勝で臨む。

●通信事業者向けに「HP BladeSystem キャリアグレード・プラットフォーム」発表、17日より販売開始

 また同説明会において、通信市場進出の施策として、通信事業者向けの新製品「HP BladeSystem キャリアグレード・プラットフォーム」が発表された。現在、ITデータセンター領域と交換機ネットワーク領域の融合により、IPプロトコルをベースとしたNGNへの変革が進んでおり、この新たな領域へも日本HPのブレードを浸透させていくかまえ。通信インフラ特有の条件として、DC電源やNEBSに対応、また長いライフタイムが求められることからCPU Bladeは3年間の長期提供を行い、販売完了後も5年間のサポートが提供される。なお、この新製品もまた、東京生産およびオンライン販売に対応する。

 HP BladeSystem キャリアグレード・プラットフォームは、HP BladeSystem c7000 キャリアグレード エンクロージャ×1、HP BladeSystem BL460c キャリア グレード サーバ ブレード(1デュアルコアプロセッサ、2GBメモリ)×1、HP VirtualConnectスイッチ×1で、3,005,100円(税込)より。12月17日より販売を開始し、出荷開始は2008年1月上旬としている。
《RBB TODAY》

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