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ユーディナデバイス、三菱電機、NECエレクトロニクス、沖電気工業、日本オプネクスト、および住友電気工業の6社は21日、2007年3月に締結した光デバイスのマルチリソース・アグリーメント「XLMD-MSA」に基づく共通仕様を公開した。
三菱電機は19日、40Gbpsの光送受信向け伝送用モジュールとして、40Gbpsドライバー内蔵変調器集積型半導体レーザーモジュール「FU-642SEA」、および40Gbpsプリアンプ内蔵PDモジュール「FU-342SPP」を発表した。価格はそれぞれ70万円、55万円（いずれも税別）。
三菱電機とジェノバは15日、高精度GPS技術において業務提携した。
三菱電機は14日に、セル生産方式で用いるロボット向けとして、部品の位置や傾きを高速・高精度に計測する「小型3次元ビジョンセンサー」と「3次元物体認識技術」を発表した。
横須賀リサーチパーク（YRP）では、「移動通信における電波資源拡大のための研究開発」と題したシンポジウムと実証実験を2月18〜19日に開催する。
三菱電機は5日、10Gbps、および8Gbpsの光信号送信用として、SFP＋向けレセプタクル形半導体レーザーモジュール（TOSA）4モデルを発表した。発売日は2月18日。
