インテル、組込み機器向けに最適化された「Xeon C5500」「Xeon C3500」プロセッサを発表 | RBB TODAY

インテル、組込み機器向けに最適化された「Xeon C5500」「Xeon C3500」プロセッサを発表

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XeonプロセッサーC5500/C3500外観
  • XeonプロセッサーC5500/C3500外観
  • XeonプロセッサーC5500/C3500での構成(シングルソケット時)
 インテルは12日、新しいインテルXeonプロセッサー「C5500」番台および「C3500」番台(開発コード名:Jasper Forest)を発表した。

 新しいプロセッサーは、インテル3420チップセットと組み合わせ、さらなる高密度化と統合が提供できるよう設計された通信、組込み、ストレージ機器の開発に最適化されたCPUとなる。初めてPCI Express(PCIe)と全I/O機能を、デュアル・プロセッサー対応のインテルXeonプロセッサーに統合した。これにより、IPTV、オンデマンド映像サービス、VoIP、NAS、SANおよび無線ネットワーク制御装置など、データ処理量の多いストレージや通信ソリューションを簡単に設計できるようになったという。またサーバ向けのインテルXeonプロセッサー5500番台に比べシステム消費電力を27ワット低減した。

 新しいインテルXeonプロセッサーC5500番台およびC3500番台は、サンプル出荷をすでに開始。90日以内に量産出荷予定となっている。

■インテルXeonプロセッサーC5500番台およびC3500番台の内訳

・インテルXeonプロセッサーEC5549
 動作周波数: (GHz)2.53GHz
 コア数 / スレッド数: 4 / 8
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.93GHz) 
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応 
 熱設計電力(TDP): 85W

・インテルXeonプロセッサーEC5509
 動作周波数: 2.0GHz
 コア数 / スレッド数: 4
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応 
 熱設計電力(TDP): 85W

・インテルXeonプロセッサーEC3539
 動作周波数: 2.13GHz  
 コア数 / スレッド数: 4
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応 
 熱設計電力(TDP): 65W

・インテルXeonプロセッサーLC5528
 動作周波数: 2.13GHz  
 コア数 / スレッド数: 4 / 8
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.53GHz)
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応 
 熱設計電力(TDP): 60W

・インテルXeonプロセッサーEC5539
 動作周波数: 2.26GHz
 コア数 / スレッド数: 2
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応 
 熱設計電力(TDP): 65W

・インテルXeonプロセッサーLC5518
 動作周波数: 1.73GHz
 コア数 / スレッド数: 4 / 8
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.13GHz)
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応 
 熱設計電力(TDP): 48W

・インテルXeonプロセッサーLC3528
 動作周波数: 1.73GHz
 コア数 / スレッド数: 2 / 4
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.13GHz)
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応 
 熱設計電力(TDP): 35W

・インテルXeonプロセッサーLC3518
 動作周波数:  1.73GHz
 コア数 / スレッド数: 1
 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
 インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応 
 熱設計電力(TDP): 23W
《冨岡晶》

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