米・SiBEAMは27日(米国時間)、60GHz帯スタンダードCMOSチップセットにおいて、ノン・ライン・オブ・サイト(見通し外)でのAV接続が可能な無線技術「OmniLink60」を発表した。
米インテルは5日(現地時間)、台湾で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2007」の基調講演で開発コード名「Bearlake(ベアレイク)」と呼ばれる「Intel 3シリーズチップセット」の新製品投入を発表した。