エンタープライズ
米SiBEAM、無線AV接続が可能なOmniLink60技術を搭載した60GHz帯スタンダードCMOSチップセット
米・SiBEAMは27日（米国時間）、60GHz帯スタンダードCMOSチップセットにおいて、ノン・ライン・オブ・サイト（見通し外）でのAV接続が可能な無線技術「OmniLink60」を発表した。
IT・デジタル
インテル、次世代CPU「Penryn」対応チップセット「Intel 3シリーズ」の新製品を投入
米インテルは5日（現地時間）、台湾で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2007」の基調講演で開発コード名「Bearlake（ベアレイク）」と呼ばれる「Intel 3シリーズチップセット」の新製品投入を発表した。
