富士通マイクロエレクトロニクスは16日、モバイル端末向けモバイルWiMAX小型モジュールに最適化したチップセットを開発した。サンプル価格はセットで8,000円。8月よりサンプル出荷を開始する。
日本Shuttleは13日、インテルのチップセット「X48」を採用したキューブ型ベアボーン「Shuttle XPC SX48P2 E」を発表。6月26日に発売する。価格は59,800円。