IBMはこの契約により、次世代のクラウド、モバイル、ビッグデータ技術に必要な半導体の研究開発に専念できるようになるとしている。また、GLOBAL社はIBMと提携関係にあるSUNY工科大学のCNSE(Colleges of Nanoscale Science and Engineering)の研究成果への優先アクセス権を手にする。とくに1000を超えるとされるIBMの特許のうち10nmプロセスやRFチップ(高周波・無線周波数帯の半導体デバイス)の技術はGLOBAL社に大きな利益をもたらすだろうとしている。