NTTドコモ、ルネサステクノロジ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は8日、HSDPA/W-CDMA（3G）とGSM/GPRS/EDGE（2G）に対応したデュアルモード端末向け携帯電話プラットフォームを2008年度第2四半期（7〜9月）をめどに共同開発すると発表した。 同プラットフォームは、最大7.2Mbpsの通信をサポートするHSDPA cat.8に対応するほか、より高速なプロセッサを採用することにより画像処理、オーディオ処理アクセラレーター機能を強化しているのが特徴。ワンチップLSI「SH-Mobile G3」とオーディオ・電源LSI、RF LSIなどの推奨周辺チップセットLSIを含むリファレンスデザインを6社で共同開発し、基本ソフトウェアにはSymbian OSを搭載する。 同プラットフォームは、ルネサステクノロジによって日本国内だけでなく全世界のW-CDMA市場にも販売される予定だ。
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