東芝は25日、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷すると発表した。
日本電気と東京工業大学は18日、LSI1個あたり20Tbpsクラスの超高速大容量なデータ伝送を実現する光インターコネクト技術の開発に成功した。
日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoPを開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。