2008年3月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧

エンタープライズ 2008.3.25(Tue) 17:50

東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応

　東芝は25日、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷すると発表した。