NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発 | RBB TODAY

NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発

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試作した2段積層メモリモジュール
  • 試作した2段積層メモリモジュール
  • FFCSPの参考資料
 日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoP(パッケージ・オン・パッケージ)を開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。

 同技術は、同社の半導体ベアチップをリアルチップサイズで3次元実装できる「FFCSP(Flexible carrier Folded real Chip Size Package)技術」を応用したもの。FPCをインターポーザー基板に用い、FPCをBGAパッケージと接続後に折り曲げてパッケージの側面と上面に接着させることにより、パッケージの上下両面に外部端子を持つ構造を実現し、上面に別にBGAパッケージを積層して小型・薄型のPoP組み立てが可能だ。また、FPCを使用することで半導体メーカーやLSIパッケージ毎の仕様の違いに依存せず、汎用のパッケージを自由に組み合わせてPoP化できるのも特徴だ。さらに、BGAパッケージの半田ボールとFPCとの隙間に補強材料を一切用いないシンプル構造ながらもBGAパッケージの最外部の半田ボールに応力が加わらないようにFPCを折り曲げられる組み立て技術を開発し、ボード実装時の良好な製造歩留まりを低コストで実現した。
《富永ジュン》

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