NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発
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同技術は、同社の半導体ベアチップをリアルチップサイズで3次元実装できる「FFCSP(Flexible carrier Folded real Chip Size Package)技術」を応用したもの。FPCをインターポーザー基板に用い、FPCをBGAパッケージと接続後に折り曲げてパッケージの側面と上面に接着させることにより、パッケージの上下両面に外部端子を持つ構造を実現し、上面に別にBGAパッケージを積層して小型・薄型のPoP組み立てが可能だ。また、FPCを使用することで半導体メーカーやLSIパッケージ毎の仕様の違いに依存せず、汎用のパッケージを自由に組み合わせてPoP化できるのも特徴だ。さらに、BGAパッケージの半田ボールとFPCとの隙間に補強材料を一切用いないシンプル構造ながらもBGAパッケージの最外部の半田ボールに応力が加わらないようにFPCを折り曲げられる組み立て技術を開発し、ボード実装時の良好な製造歩留まりを低コストで実現した。
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