2011年5月の日立製作所ニュース | RBB TODAY
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2011年5月の日立製作所に関するニュース一覧

日立、「BladeSymphony」のハイエンドモデルにインテルXeon E7採用モデル追加 画像
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日立、「BladeSymphony」のハイエンドモデルにインテルXeon E7採用モデル追加

 日立製作所は26日、統合サービスプラットフォーム「BladeSymphony」のサーバブレード「BS2000」に最新のインテルXeonプロセッサーE7ファミリーを採用したモデルを追加、販売を開始した。

日立グループ、月-金曜日で輪番休業 画像
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日立グループ、月-金曜日で輪番休業

日立製作所は、東京電力、東北電力の電力供給区域内での今夏の節電施策としてグループで輪番休業を導入すると発表した。

日立、モジュール型データセンタに「外気導入冷却システム」を追加 画像
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日立、モジュール型データセンタに「外気導入冷却システム」を追加

 日立製作所は23日、「モジュール型データセンタ」の冷却システムとして、28度以下の外気を利用してサーバやストレージなどのIT機器を含めたデータセンター設備全体を冷却できる「外気導入冷却システム」を追加することを発表した。24日から販売を開始する。

日立、電力や水などの使用量を“見える化”するシステムを森ビルに納入 画像
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日立、電力や水などの使用量を“見える化”するシステムを森ビルに納入

 日立製作所は23日、森ビルが管理・運営するビルに入居するテナントの電力、ガスなどのエネルギー使用量を可視化する「エネルギーWEBシステム」を森ビルに納入したと発表した。

日本HP、シャープ、日立など6社、日米共同の“離島型スマートグリッド実証事業”に参画 画像
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日本HP、シャープ、日立など6社、日米共同の“離島型スマートグリッド実証事業”に参画

 日立製作所、サイバーディフェンス研究所、JFEエンジニアリング、シャープ、日本ヒューレット・パッカード(日本HP)およびみずほコーポレート銀行は17日、「ハワイにおける日米共同世界最先端の離島型スマートグリッド実証事業」への参画を発表した。

日立とSAP AG、グローバルビジネスにおける協業関係を強化 画像
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日立とSAP AG、グローバルビジネスにおける協業関係を強化

 日立製作所と独SAPは17日、日立のプラットフォーム事業とSAPソリューションを活用したグローバルビジネスでの協業関係を強化するために、「SAPグローバルテクノロジーパートナー」契約を4月28日に締結したことを公表した。

日立グループ、SaaS/クラウドサービスのマーケットプレース「MINONARUKI」を開設 画像
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日立グループ、SaaS/クラウドサービスのマーケットプレース「MINONARUKI」を開設

 日立情報システムズと日立電子サービスは13日、SaaS/クラウドサービスをユーザが自ら注文・導入できるWeb上のオープンなマーケットプレース「MINONARUKI(みのなるき)」を開設した。日立ソリューションズとも連携し、各社のSaaS/クラウドサービスを紹介・販売開始する。

大塚商会×日立×アシスト、中小規模システム向けBIソリューションを発表 画像
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大塚商会×日立×アシスト、中小規模システム向けBIソリューションを発表

 大塚商会、日立製作所、アシストは12日、中小企業や中堅・大手企業の部門向けビジネスインテリジェンスソリューション「インメモリ型BI Pack」を発表した。13日から提供を開始する。

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