インテル、高性能かつ特定用途向けの最新「システム・オン・チップ」8製品の計画を発表 | RBB TODAY

インテル、高性能かつ特定用途向けの最新「システム・オン・チップ」8製品の計画を発表

 インテルは25日、特定用途向けでウェブ利用に最適な「システム・オン・チップ(SoC)」の設計と製品に関する計画を発表した。

エンタープライズ その他
SoC イメージ写真
  • SoC イメージ写真
  • インテル EP80579 イメージ写真
 インテルは25日、特定用途向けでウェブ利用に最適な「システム・オン・チップ(SoC)」の設計と製品に関する計画を発表した。

 あわせて、この製品計画の第一弾となる、一般の組込み用途、セキュリティー用途、ストレージ・システム、通信機器、そして産業用ロボットなどに対応する「インテル EP80579 統合プロセッサ」製品群8製品を発表した。

 今回発表された「インテル EP80579 統合プロセッサ」の一部は、インテル・アーキテクチャー(IA)と同じ設計に基づいて製造され、既存のSoC製品に比べ優れた性能とエネルギー効率で、既存のコンピューティング市場のみならず、家電市場やモバイル・インターネット端末(MID)、組込み機器などの成長分野向けにカスタマイズ可能とのこと。

 製品群8製品のうち4製品には、インテルQuickAssistテクノロジが搭載されており、インテル・プロセッサ搭載PCにおけるセキュリティやパケット処理アクセラレータ機能の利用や実装を容易にするものだ。これらの4製品はそれぞれ、インテルPentium Mプロセッサ、統合型メモリー・コントローラ・ハブ、多様な通信および組込み向け統合型I/Oコントローラにより構成されている。またインテルQuickAssistテクノロジ搭載の高性能SoC製品は、仮想プライベート・ネットワーク(VPN)ゲートウェイ機器やファイアーウォール、UTM(Unified Thread Management)などのセキュリティ機能や、VoIP、集中型アクセス・プラットフォームなど企業向け音声通信機能に必要な暗号化およびパケット処理の性能を向上させるという。

 インテルはすでに50の顧客企業にこれらの製品を提供しており、各種の初期システムが本年第3四半期に出荷開始され、今年後半から来年にかけて拡大する見込みだ。

 なおインテルは現在15種類のプロジェクトを推進しており、これには今年後半に発表予定の家電向け第一世代「Canmore(開発コード名)」、2009年発表予定の第二世代「Sodaville(開発コード名)」がある。またインテルは、2009年に組込み機器向け第二世代の製品群、そして2009年から2010年までには「Lincroft(開発コード名)」を搭載するMID向け次世代プラットフォーム「Moorestown(開発コード名)」を発表する予定だ。
《冨岡晶》

関連ニュース

特集

page top