米テキサス・インスツルメンツは19日（現地時間）、米カリフォルニア州アナハイムで開催されているプレゼンテーション機器専門の展示会「InfoComm 2007」において、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。 対角線サイズ、解像度およびアーキテクチャにちなんで命名された同製品は、3チップDLP方式を採用するチップセット。従来の1チップを使用するものと比べ、光をDLPチップ上のミラーに反射させることで、高い画質での投影が可能という。また、設計特性上、メンテナンスの頻度が少なくて済むため、総保有コストの削減を可能とした。同社のDLP 3チップ方式製品およびDLP Cinema製品の担当マネージャであるNancy Fares氏は「この .7 XGA 3 chipにより、このクラスのプロジェクタの価格帯は2分の1程度にはできるものと予想しています。業務用AV機器市場の要求に応える優れた色再現と明るさ、信頼性を実現し、かつ導入や維持管理費用などの総保有コストを抑えられるのは、3チップDLP方式だけ」と述べている。 同社によれば、同製品を採用する製品として、まず1ランプシステムまたは2ランプシステムを用いた製品が投入される予定という。3チップDLP方式の新製品は解像度別にXGA、WXGA、そして720p向けが展開されており、今後、さらにオプションが増える予定としている。
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