米TIのADSLモデム出荷量が1000万を越える。日本向けは75万ポート
米TI、5,000〜7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向け3チップ方式のDLPチップ「.7 XGA 3 chip」 1枚目の写真・画像
米テキサス・インスツルメンツは19日(現地時間)、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
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