米テキサス・インスツルメンツは19日(現地時間)、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
ET2013=「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」に出…
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