米TIのADSLモデム出荷量が1000万を越える。日本向けは75万ポート
米TI、5,000〜7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向け3チップ方式のDLPチップ「.7 XGA 3 chip」 1枚目の写真・画像
米テキサス・インスツルメンツは19日(現地時間)、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
IT・デジタル
その他
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
IT・デジタル アクセスランキング
-
【10G回線導入レポ】KDDIの1G回線からソフトバンクの10G回線へ乗り換え!4Gbpsオーバーの速度も
-
星空も撮影可能な「Google Pixel 4」、そのポイントを改めてチェック
-
日本HP、初の液晶一体型などワークステーション4機種……フルHD超え高画質の27型液晶搭載
-
夜間ポートレートも超高クオリティ動画も!iPhone 12 Proの写真&動画性能をチェック!
-
アップル、仙台に直営店「アップルストア」を12月10日オープン
-
ラインストーンが付いたゴージャスな女性向けコンパクトデジカメケース
-
【デスクツアー】マウスとトラックパッドの二刀流、引き出しの中まで合理性を追求した元技術コンサルのデスク
-
PSP『MAPLUSポータブルナビ3』2011年度版のDL開始


