米TIのADSLモデム出荷量が1000万を越える。日本向けは75万ポート
米TI、5,000〜7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向け3チップ方式のDLPチップ「.7 XGA 3 chip」 1枚目の写真・画像
米テキサス・インスツルメンツは19日(現地時間)、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
IT・デジタル
その他
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
IT・デジタル アクセスランキング
-
星空も撮影可能な「Google Pixel 4」、そのポイントを改めてチェック
-
美人エンジニア9名を直撃!仕事力から理想の男性まで
-
【10G回線導入レポ】KDDIの1G回線からソフトバンクの10G回線へ乗り換え!4Gbpsオーバーの速度も
-
【今週のエンジニア女子 Vol.96】100%以上の満足度を提供するエンジニアに!……岩井瑛里さん
-
ウィルコム、世界初のモバイルバッテリ搭載でスマホに給電可能なPHS「ENERUS」など
-
【機内WI-Fiを試す!】快適さはじめて味わった!? 韓国行きアシアナ航空の機内Wi-Fi
-
ウルトラワイドモニター中心の参考にしやすい構成!フリーランスブロガーが選んだミニマルデスク環境


