【CEATEC 2014 Vol.32】富士通、インテル「RealSense」の技術と連携した3Dプリンター活用提案 1枚目の写真・画像

CEATECに出展する富士通のブースでは、インテルの次世代UI技術「RealSense」を組み込んだ試作PCと3Dプリンターを組み合わせた新しいサービスが紹介されている。