NECエンジニアリングは5日、USB3.0周辺機器の研究試作・技術検証に最適な「USB3.0開発キット」の受注を開始した。税別80万円（USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・ハードウェアマニュアル、ファームウェア・FPGAサンプル含む）で、7月末より出荷を開始する。 「USB3.0」は2009年から拡張ボードとしてPCに搭載され始め、2013年度には約90％のPCに搭載されると予測されている。「USB3.0開発キット」では、USB3.0回路、CPU、ファームウェアを、60mm×48mのモジュールに搭載。システム環境に組み込んでの動作検証が簡単に行えるようになっている。出荷時はマスストレージ・クラスのサンプルを搭載しているため、特別な作り込みをしなくても動作確認が可能。また、クラスファームウェアはカスタマイズ可能となっている。 基板と基板を接続するHSMC（High-speed Mezzanine Connector）やLCDをはじめとするインターフェイスを搭載したベースボードを同梱。環境に合った拡張ボードが接続可能となっている。また実際の使用環境に近い状態で、約300Mbyte/秒の高速転送を実現している。HD動画規格「1080/60i」も、コマ落ちすることなく送受信可能だという。今後、PCI Express×4、SATA、Ethernet、USB2.0などのインターフェイスもサポートする予定。
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