MasterCardと東芝、「PayPass」対応の非接触型チップ・モジュールの開発で協力 1枚目の写真・画像

　MasterCard Worldwideと東芝は、MasterCardが開発し、世界規模で普及を推進している非接触型決済ソリューション「MasterCard PayPass」対応のチップ・モジュールの開発で協力していくことに合意したと発表した。2008年末までに日本市場へ投入することを目指す。