HP、グリーンITに取り組む水冷ラック・直流電源モジュール・DC冷却最適化サービスなど

エンタープライズその他

2008年2月21日（木） 18時50分

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HP モジュラークーリングシステム G2ラック／ HP ダイナミック・スマート・クーリング

　日本ヒューレット・パッカードは21日、IT活用による環境負荷低減を推進するプログラム「グリーンIT」への具体的な取り組みの第一弾として、拡張性と冷却能力が強化された水冷システム「HPモジュラークーリングシステム Generation 2」、「HP BladeSystem c7000」向け直流電源モジュール2製品、およびデータセンタの温度環境を検知して動的に空調を制御する「HPダイナミック・スマート・クーリングソリューション」を発売した。

　HPモジュラークーリングシステム Generation 2は、2006年6月に発売された水冷ラック「HPモジュラークーリングシステム」の後継機種で、1ユニットで最大2台の42Uラックを冷却できるほか、冷却能力を従来の30kWから35kWにまで強化している（ラック2台を冷却する場合は各ラックあたり17.5kW）。また、拡張性と冷却機能を増強することで、最大70台のラックマウント型サーバ、またはサーバをフル搭載した「HP BladeSystem c-Class」エンクロージャ6台（最大サーバ96台分）を冷却できる。さらに、消費電力は1Uサーバ2〜3台分程度にまで抑えられている。価格は336万円から。

　「HP BladeSystem c7000」向け直流電源モジュールでは、電源モジュールと同モジュールに対応するパワーサプライの2製品が用意されている。直流電源DC-48Vを直接利用することで無停電電源装置の交流電源への変換ロス部分がなくなり、消費電力を抑えられるのが特徴だ。価格は、電源モジュールが11万5,500円から、パワーサプライが23万1,000円から。

　HPダイナミック・スマート・クーリングソリューションは、HPのエンジニアがユーザーのデータセンタを実際に訪れ、温度環境、空調能力、電力容量などをチェックした上で平常時から一部機器の障害発生時までを想定した空調の位置と能力、ケーブル環境、フロアパネルやラックの配置などに関する改善ポイントを指摘し、改善作業を行うというもの。同社研究所の実験結果によると、同ソリューションの採用により、データセンタの空調にかかる電力コストを年間20%〜40%削減できると試算されているとのことだ。価格は、500平方メートル程度で3,500万円から、1,000平方メートル程度で6,100万円から。

《富永ジュン》