日立製作所（日立）は13日、両辺0.05mm／厚さ5μmの非接触ICチップを開発し、動作の確認に成功したと発表した。すでに製品化されている「ミューチップ」と同じ機能を保ったまま小型化が実現されている。 ミューチップは、固有の128ビットの番号を記録した小型のICチップ。リーダから送信された電波を受信し、そのIDを電波で返すというものだ。この番号は変更できないため、高い真正性が保証されている。 主に、セキュリティ、交通、アミューズメント、トレーサビリティや物流管理などでの利用が想定されており、有名なところでは、2005年に開催された愛・地球博の入場券にて採用された。さらに、今回、小型化が成功したことで、商品券などの有価証券、各種証明書などへの活用が可能になる。 また、小型化は大量生産の効果もある。0.05mm角のミューチップ1万個を、5mm角のシリコンウエハ上に一度に配線することにより、現在、製品化されているミューチップと比較して、約60倍の生産性の向上が見込まれているという。
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