日立製作所中央研究所は、0.15mm角/厚さ7.5μmのミューチップを開発し、動作の確認に成功したと発表した。2003年2月に同社が発表した0.3mm角/厚さ60μmのミューチップと比較すると、面積は4分の1、厚さは8分の1に小型化されている。
ミューチップは、128ビットの固有のIDを持ったICチップ。外部アンテナで読み取り機から発信された電波を受信することで発電。ミューチップに書き込まれたIDを読み取り機に送信する。愛・地球博の入場券で採用された実績があるほか、セキュリティや交通、アミューズメント、トレーサビリティ（食品などの履歴追跡）、物流などでの活用が想定されている。
この小型化により、1枚のウェハーから製造できるミューチップは、0.3mm角と比較して約4倍、現在実用化されている製品では約10倍に増えるとしている。これにより、生産性の向上が図られるとしており、その結果コストが下がるものと見られる。
《安達崇徳》
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