秋葉原でニンテンドー3DSのすれちがい通信に挑戦
iFixItが3DSを分解―東芝、富士通、TIなどがチップを製造 1枚目の写真・画像
分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。
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