次世代認証基盤プロトコル「PANA/Diameter」の相互接続実験に成功 1枚目の写真・画像

　東芝と慶應義塾大学は20日、WIDEプロジェクトと共同でインターネット次世代認証基盤プロトコル「PANA/Diameter」の相互接続実験に成功したと発表した。