日立産機システム、世界最小クラスの組み込み用通信モジュールを発売 1枚目の写真・画像

　日立産機システムは26日、組み込み用の通信モジュール「smartMODULE」を発売すると発表した。大きさ20mm×43mm、重さ4.5g以下の基盤に、無線モジュール、TCP/IPスタックなど通信に必要な機能をすべて搭載している。同社では、世界最小クラスだとしている。