米国ニューヨーク州のアンドリュー・クオモ（Andrew M. Cuomo）知事は27日（現地時間）、ニューヨーク州が次世代の半導体技術に関して大手IT5社と提携したことを発表した。 インテル、IBM、GLOBALFOUNDRIES、TSMC、サムスンから、今後5年間で44億ドルの投資を受け、地域経済を活性化させる。具体的には、研究開発施設が、アルバニー、カナンデーグア、ウティカ、イーストフィッシュキル、ヨークタウンハイツにおかれる。インテルはこれとは別に、プロジェクト管理のため、東海岸の本部をアルバニーに置く。今回の投資によって、技術者2500人を含む約6900人の雇用を生み出すとしている。 投資は2つのプロジェクトから成り立っている。ひとつは、IBMとそのパートナーによって2世代の半導体を製造することにフォーカスする。もうひとつは、これに続き5社共同で300mmから新しい400mmウェア技術への移行にフォーカスするものとなる。
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