米IBMと独Fraunhofer、高い冷却性能を持つチップ水冷システムの試作品を開発

　米IBM研究所は5日（スイス時間）、独Fraunhofer Instituteと共同でスタックの各層の間に直接水を通す3Dチップ冷却システムの試作品を発表した。