富士通、3月をめどにLSI事業を分社化、90nm世代以降のプロセス開発などを三重工場に移管

エンタープライズその他

2008年1月21日（月） 18時19分

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　富士通は21日、同日開催された同社取締役会において、2008年3月をめどに同社のLSI事業部門を分社するほか、90nm世代以降の先端プロセス技術の開発、および量産試作を三重工場に一本化することを決定した。

　今回のLSI事業の再編は、先端プロセス技術、競争力のある豊富なIP、システムLSIの一発完動を実現する設計技術、および豊富な顧客基盤といったLSI事業のコアコンピタンスを強化し、LSI業界ならではのスピーディ、かつ柔軟な事業展開をこれまで以上に推し進めることを目的としたもの。

　90nm世代以降の先端プロセス技術開発の三重工場への一本化は、現在東京・あきるの市のあきる野市テクノロジセンターで行われている90nm世代以降の先端プロセス技術開発、および90nm世代ロジックLSIの量産試作を三重工場に移管するというもの。これは、45nm世代プロセス技術の開発は300mmラインの使用が最適という理由から、200mmラインを使用したデバイス開発センターとしてのあきる野テクノロジセンターから三重工場に移管し、45nm世代以降のプロセス技術開発のさらなるスピードアップと量産適合性を確保するのが狙い。三重工場への製造設備の移管は2008年3月をめどに開始し、45nm世代のプロセス技術開発は2008年度上期をめどとして移管を完了する予定だ。なお、三重工場への設備移管などに関して発生する費用については約100億円と見込まれているが、当期業績の見通しについても精査中であり、第3四半期の決算発表時に開示するとしている。

《富永ジュン》