インテルのエンタープライズCPUは2006年にかけてマルチコア化を加速 | RBB TODAY

インテルのエンタープライズCPUは2006年にかけてマルチコア化を加速

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 インテルの「Xeonプラットフォーム」では、マルチコア化の推進と同時に低消費電力化も進められる。

 2CPU構成のいわゆるXeon DPのプラットフォームは、パフォーマンス、ラックマウント、超高密度という用途別の3つのカテゴリに分けられ、それぞれに製品が提供される。

 プロセッサから見ていくと、現行では、パフォーマンスに「Irwindale」(アーウィンデール)、ラックマウントにそのMV(中電圧)版、超高密度にそのLV(低電圧)版というラインアップになっている。

 今年後半には、パフォーマンス用途に既報の「Paxville」(パックスビル)DPが提供される。

 そして2006年の前半には、パフォーマンスに「Dempsey」(デンプシー)、ラックマウントにそのMV版が提供される予定だ。超高密度には、ノートPCの省電力技術を投入した「Sossaman」(ソーサマン)が投入される。このプロセッサの消費電力は31Wに抑えられるという(現行のLV版Irwindaleは55W)。

 2006年の後半には、パフォーマンスとラックマウントに「Woodcrest「(ウッドクレスト)が投入される。Woodcrestは、ハイパフォーマンス化と同時に大幅な低消費電力化を目指したプロセッサであり、Irwindale(110W)やPaxville(130W)よりも消費電力が下がるものと見込まれる。

 それぞれのプロセッサに対応するプラットフォームについては、Paxville DPとSossamanが現行のLindenhurst(リンデンハースト)プラットフォーム(E7520/E7320チップセット)で利用可能だ。ただし電圧が異なるため、レギュレータなどの関係でマザーボードによっては単純に差し替えただけでは利用できないものがあるとのこと。

 Denpsey、Woodcrestについてはあらたたに提供されるBensleyプラットフォームが対応する。

 4CPU以上のXeon MPについては、現行のTruland(トゥルーランド)プラットフォーム(E8500チップセット)上に、年内にPaxville、2006年にはTulsa(タルサ)が提供される。TrulandとPaxvilleには電圧の問題も発生せず、現行のXeon MPプロセッサ(Potomac:ポトマック)とそのまま差し替えて利用することができるといしている。

● すべての領域でマルチコア化を加速し、2006年末に85%以上に
 発表の席上、平野氏は、エンタープライズプラットフォームにとって、昨年から今年前半まで64ビット化の年だったが、今年後半から来年にかけてはマルチコア化が加速するとした。

 2005年第一四半期に出荷されたXeonプロセッサのうち、90%が64ビット対応で、12ヵ月で500万個出荷したという。64ビット化の流れは順調であり、今後は、デュアルコアを経てマルチコアへと急速に移行させていく。

 同社では、2006年末に、パフォーマンス・デスクトップ向けの70%以上、サーバ向けの85%以上、パフォーマンス・モバイルPC向けの70%以上で、デュアルコア化が実現すると予測している。

 先日アナウンスされたPaxville/Paxville DPの出荷時期の前倒しも、同社のデュアルコアテクノロジの開発が順調であることを裏付けており、この予測も早期に達されるかもしれない。
《竹内充彦》

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