エンタープライズ
メッシュネットの位置測定チップ——ロケーションエンジン搭載ZigBee/IEEE802.15.4向けSoCチップ「CC2431」（日本TI）
日本テキサス・インスツルメンツは25日、ハードウェアロケーションエンジンを内蔵した低電力ZigBee/IEEE802.15.4ワイヤレス・センサ・ネットワーキング・アプリケーション向けSoCソリューション「CC2431」を発表した。
IT・デジタル
米TI、5,000〜7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向け3チップ方式のDLPチップ「.7 XGA 3 chip」
米テキサス・インスツルメンツは19日（現地時間）、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
