2007年10月の半導体、集積技術に関するニュース一覧

エンタープライズ 2007.10.1(Mon) 19:51

東芝、携帯電話用カメラモジュールを内製化〜TCV技術を適用した超小型「CSCM」を製品化

　東芝は1日、外部メーカーに委託していたCMOSカメラモジュール製造について、岩手東芝エレクトロニクスにて内製化することを発表した。