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半導体、集積技術 特集
2007年10月の半導体、集積技術に関するニュース一覧
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エンタープライズ
2007.10.1(Mon) 19:51
東芝、携帯電話用カメラモジュールを内製化〜TCV技術を適用した超小型「CSCM」を製品化
東芝は1日、外部メーカーに委託していたCMOSカメラモジュール製造について、岩手東芝エレクトロニクスにて内製化することを発表した。
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