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富士通は21日、NTTドコモの第3世代携帯電話向けに電源とオーディオ機能を一体化したLSI「MB39C311」を三菱電機と共同で開発し、2007年10月より三菱電機、シャープ、自社などの携帯電話向けにサンプル出荷を開始したと発表した。
無線通信機器向けの半導体システム・ソリューション開発企業のアセロス・コミュニケーションズは18日に、IEEE802.11nの草案に準拠するノートパソコン向けの無線LANチップ「AR9280」と「AR9281」の2種を発表した。
東芝は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010年度前半の量産開始を目指して開発を継続する。
富士通研究所と富士通は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降のロジックLSI向け技術として、マンガンを添加した銅配線と、超薄膜のバリアメタルを用いることにより、信頼性の高い多層配線を実現する技術を開発したことを発表した。
