2007年6月のLSI、IC、チップニュース | RBB TODAY
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2007年6月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧

NEC、無線機器の低コスト化・低消費電力化を推進するデジタル無線技術を開発 画像
エンタープライズ

NEC、無線機器の低コスト化・低消費電力化を推進するデジタル無線技術を開発

　日本電気(NEC)およびNECエレクトロニクスは14日、無線機器の低コスト化・低消費電力化に不可欠な無線IPコアのデジタル化をさらに一歩進める基本技術を開発したと発表した。
NEC、銅配線をルテニウム被覆することで微細化LSI配線の抵抗増大を抑制する配線材料技術 画像
エンタープライズ

NEC、銅配線をルテニウム被覆することで微細化LSI配線の抵抗増大を抑制する配線材料技術

　日本電気(NEC)は4日、配線中の界面電子散乱を抑制することによりCu（銅）配線の低抵抗化を実現する配線材料技術「低電子散乱配線」を開発した。
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