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半導体シリコンウェハー市場規模は、2025年の128億2000万平方インチ、2026年の134億1000万平方インチから、2031年には171億4000万平方インチへと拡大するとMordor Intelligenceでは予測されており、2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）5.03%を記録する見込みです。
先進ロジックファウンドリにおける着実な生産能力増強、メモリメーカーによる継続的な設備投資、そして政策主導による地域分散化が、長期的な需要を支えています。300mmウェハー製造装置の受注は堅調に推移しています。これは、極端紫外線（EUV）ノードが小径ウェハーでは処理できないためです。一方、成熟ノードデバイスは、電化とIoTの追い風を受け続けています。既存ファブにおける構造的なコスト圧力と、超薄型基板の習得に時間がかかることが、中国の新規参入企業が成熟グレードウェハーの価格を引き下げる中でも、既存サプライヤーを保護する要因となっています。特殊用途向け200mmウェハー生産ラインの逼迫が平均販売価格を押し上げており、自動車向け認証要件の強化により契約期間が長期化しています。
レポートの要点
●ウェハー径別では、300mmウェハーが2025年の生産量の73.81%を占め、2031年まで年平均成長率（CAGR）5.18%で成長すると予測されています。
●半導体デバイスの種類別では、ディスクリート半導体とパワー半導体が2025年の半導体シリコンウェハー市場シェアの14%を占め、2031年まで年平均成長率6.22%で成長すると予測されています。
●技術ノード別では、7nm以下の先端プロセスが2025年の半導体シリコンウェハー市場規模の24%を占め、予測期間中に年平均成長率7.04%で成長すると予測されています。
●ウェハの種類別に見ると、2025年の売上高の73.66%は研磨済み基板が占め、一方、シリコン・オン・インシュレーター（SOI）ウェハは2031年まで5.42%の成長率で拡大すると予測されています。
●エンドユーザー別に見ると、自動車用途は2025年の半導体シリコンウェハ市場規模の8.31%を占め、2031年まで年平均成長率（CAGR）8.31%と最も高い成長率を記録すると見込まれています。
レポート概要
半導体シリコンウェハ市場レポートは、ウェハ径（150mm以下、200mm、300mm）、半導体デバイスタイプ（ロジック、メモリ、アナログなど）、テクノロジーノード（先進、成熟、レガシー）、ウェハタイプ（プライムポリッシュ、SOI、特殊）、エンドユーザーアプリケーション（家電、自動車など）、および地域別に分類されています。
The Semiconductor Silicon Wafer Market Report is Segmented by Wafer Diameter (150mm, 200mm, and 300mm), Semiconductor Device Type (Logic, Memory, Analog, and More), Technology Node (Advanced, Mature, and Legacy), Wafer Type (Prime Polished, SOI, and Specialty), End-User Application (Consumer Electronics, Automotive, and More), and Geography.
出版：Mordor Intelligence
出版年月：2026年03月
https://semabiz.co.jp/mordor-semiconductor-silicon-wafer/
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