エンタープライズ
インテル、Coreマイクロアーキテクチャ採用のCPU「Xeon 5100」シリーズを発表
インテルは本日、Coreマイクロアーキテクチャを採用した量産型サーバ向けプロセッサ「デュアルコアインテルXeonプロセッサー5100番台（以下、Xeon 5100シリーズ）」6製品を発表した。出荷は6月27日より開始される。
IT・デジタル
インテル、アイルランドの「65nmプロセス技術対応」半導体量産製造施設が操業開始
米インテルは23日、先進の65nmプロセス技術に対応した同社の製造施設としては3番目となる、アイルランド・レイクスリップの半導体量産製造施設「ファブ24-2」の操業を開始したと発表した。
IT・デジタル
東レ、スエード調の人工皮革「Ultrasuede」を外装に使用したノートPCをインテルと共同企画
東レは16日、Centrino DuoモバイルテクノロジーおよびCore Duoプロセッサーを搭載し、外装にスエード調の人工皮革「Ultrasuede」を採用したノートPCを、インテルと協力して企画したと発表した。
IT・デジタル
インテル、Core 2 Duoなどの最新製品展示イベントを秋葉原で開催 F1マシンやレースクイーンも登場
インテルは、同社の最新テクノロジーと製品を紹介するユーザーイベント「インテル テクノロジー・サーキット」を東京・秋葉原で6月17日に開催する。会場は、秋葉原UDX 2階のアキバ・スクエア。
ブロードバンド
【Interop 2006】Internet3.0で重要なこと——インテルのケビン・カーン氏が講演
「Interop Tokyo 2006」最後の基調講演には、インテル コーポレーション インテル・シニアフェロー コーポレート・テクノロジー統括本部コミュニケーションズ・テクノロジー・ラボ ディレクターのケビン・カーン氏が登壇した。
