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インテルは本日、Coreマイクロアーキテクチャを採用した量産型サーバ向けプロセッサ「デュアルコアインテルXeonプロセッサー5100番台（以下、Xeon 5100シリーズ）」6製品を発表した。出荷は6月27日より開始される。
米インテルは23日、先進の65nmプロセス技術に対応した同社の製造施設としては3番目となる、アイルランド・レイクスリップの半導体量産製造施設「ファブ24-2」の操業を開始したと発表した。
東レは16日、Centrino DuoモバイルテクノロジーおよびCore Duoプロセッサーを搭載し、外装にスエード調の人工皮革「Ultrasuede」を採用したノートPCを、インテルと協力して企画したと発表した。
インテルは、同社の最新テクノロジーと製品を紹介するユーザーイベント「インテル テクノロジー・サーキット」を東京・秋葉原で6月17日に開催する。会場は、秋葉原UDX 2階のアキバ・スクエア。
「Interop Tokyo 2006」最後の基調講演には、インテル コーポレーション インテル・シニアフェロー コーポレート・テクノロジー統括本部コミュニケーションズ・テクノロジー・ラボ ディレクターのケビン・カーン氏が登壇した。
