
エンタープライズ
【第10回 ESEC】Windows Embedded CEは6.0で3つ目の波を迎えている——マイクロソフト プレスセミナー
マイクロソフトは5月16日より東京ビッグサイトにおいで開催されている「ESEC 第10回組み込みシステム開発技術展」での同社ブース内で、組み込み機器向けOS「Windows Embedded CE 6.0」に関するプレス向けセミナーを実施した。

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NEC、24Kバイトで組込用途向けIPv4/IPv6対応ミドルウェア・通信モジュールを実現
NEC通信システムとNECエレクトロニクスは10日、組込機器を遠隔操作するためのインターネット接続プロトコルの分野における協業に合意した。