2014年6月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧

エンタープライズ 2014.6.13(Fri) 14:45

富士通研、チップ間通信で世界最高速となる56Gbps受信回路を開発

　富士通研究所は13日、CPUなどのチップ間データ通信において、世界最高速である毎秒56ギガビット（Gbps）の高速データを受信可能な受信回路を開発したことを発表した。次世代サーバへの搭載などが期待されるという。