株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、異種接着・接合・易解体の第一人者の講師からなる「EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計 ～樹脂×金属接合・PIAD・CFRP分離技術～」講座を開講いたします。
本講演では、サーキュラーエコノミー実現に向け、樹脂と金属を介在物なしで直接接合する工法による軽量化・リサイクル性向上、コスト低減の取り組みを紹介。また、5Gなど高周波用途で重要となる低誘電材料の要求特性を踏まえ、開発した低誘電ポリイミドの特徴や低伝送損失基板の物性、半導体後工程向け材料の評価動向も解説。さらに、自動車・航空機で進むCFRP活用に伴う構造接着技術と、リサイクルを可能にする解体接着技術の最新動向についても解説します。
本講座は、2026年2月20日開講を予定しております。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0eb66e-f550-6ee0-8651-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計 ～樹脂×金属接合・PIAD・CFRP分離技術～
開催日時：2026年02月20日(金) 13:00-16:40
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f0eb66e-f550-6ee0-8651-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 マルチマテリアル化を実現する樹脂と金属の直接接合技術
講師：日本アビオニクス株式会社 接合機器事業部技術開発部
安藤 元彦 氏
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 熱可塑性低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」の物性と接着剤特性
講師：熱可塑性低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」の物性と接着剤特性
田崎 崇司 氏
∽∽───────────────────────∽∽
第3部 CFRPと金属の構造接着と解体技術
講師：NBリサーチ 代表
野村 和宏 氏
∽∽───────────────────────∽∽
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・樹脂と金属の直接接合工法
・接合メカニズム
・接合事例（テストピースでの紹介）
・高周波基板材料の設計方針、高周波用途、半導体後工程の技術トレンド
・マルチマテリアルの現状
・接着剤の基礎、解体接着の理論と最新技術
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
- 株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
- 株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 マルチマテリアル化を実現する樹脂と金属の直接接合技術
【講演主旨】
サーキュラエコニミーの一環として、樹脂と金属を介在物なく直接接合することで、軽量化、リサイクル性、コスト低減などに貢献できる工法について紹介する。
【プログラム】
1 日本アビオニクス株式会社紹介
2 樹脂と金属の直接接合技術の紹介
3 接合事例の紹介（テストピースでの紹介）
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
パルスヒートによる接合工法の一環として、樹脂と金属の接合技術
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 熱可塑性低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」の物性と接着剤特性
【講演主旨】
スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある５G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性(伝送損失等)を紹介するとともに、現在開発中の半導体後工程向け絶縁材料としての評価例等にも触れる。
【プログラム】
１．開発背景
1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
1.2 伝送損失とその改良方針について
1.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について
２．ポリマー設計
2.1 ポリイミドについて
2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)
３．新規ポリイミド樹脂「PIAD」
3.1 製品概要
3.2 樹脂特性
４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
4.2 低伝送損失FCCL
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
本講演ではプリント基板における高周波トレンドについて触れた上、当社の低誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明します。本講演を受講することで高周波用途における技術トレンドと高周波基板材料に求められる物性がどのようなものかを把握できます。
∽∽───────────────────────∽∽
第3部 CFRPと金属の構造接着と解体技術
【講演主旨】
サーキュラーエコノミーを達成すべく自動車、車両、航空機などの乗り物の軽量化が進められている。本来、金属をベースとしていた構造からCFRPを併用するものに変化しつつある。そこで必要となるのが構造接着剤である。CFRPは従来の溶接が適用できないため接着剤という接合法が選択肢に入ってくる。構造接着剤は他の接着剤と比べて非常に高い接着力を有している。しかし、リサイクルの観点ではこれは非常にやっかいな点でもある。そこで本セミナーではCFRPに適用されている構造接着技術とリサイクルを目的とした解体接着技術の最新動向について解説したい。
【プログラム】
1. サーキュラーエコノミーのための技術
1.1 マルチマテリアル
1.2 異種材接合
1.3 バイオマス
2. CFRP向け接着剤
2.1 エポキシ樹脂
2.2 ウレタン樹脂
2.3 変性シリコーン
3. 易解体性接着技術
3.1 解体接着の理論
3.2 熱による解体
3.3 光による解体
3.4 電気による解体
3.5 化学反応による解体
3.6 バイオマス解体接着剤
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
マルチマテリアルのための異種材接合と解体というトレンドに基づいてプログラムを組んでいるが、接着剤の基本的な要素も盛り込む予定である。故に接着剤に対しての基礎知識が無くても理解できる内容で接着剤の基礎を学ぶセミナーとしても有用であると考える。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ
