「日本で半導体の合弁工場を検討」と韓国SKグループ会長、AI需要への対応・コスト削減狙う

韓国SKグループのチェ・テウォン会長が、日本国内で半導体の合弁工場を設立することを検討していると明らかにした。

急増するAI向け半導体の需要に対応するとともに、生産コストを削減するための戦略的な動きとみられる。

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仙台で開かれた「第15回日韓商工会議所会頭会議」に出席するため日本を訪れたチェ会長は8月31日、ブルームバーグ通信とのインタビューで、メモリーチップを生産する日本国内の合弁工場について、実現可能性を検討していると明らかにした。

チェ会長は「日本全土を見ている」とした上で、「電力と水が豊富な場所であれば、どこでも検討対象になる」と説明。一方、合弁相手となる可能性のある企業や具体的な工場建設地、製造する製品などについては明言を避けた。

海外メディアや業界関係者の間では、今回の動きについて、日本にある主要顧客や協力企業とのネットワークを強化する狙いがあるとの見方が出ている。日本には、東京エレクトロンやナミックスなどSKハイニックスの主要な装置・素材の協力企業に加え、ソニーや任天堂などの重要顧客も拠点を置いている。一部では、SKハイニックスが日本国内の中小企業を買収したり、共同投資を行ったりする可能性も指摘されている。

SKハイニックスはすでに、ベインキャピタルが主導するコンソーシアムを通じて、日本のNAND型フラッシュメモリーメーカー、キオクシア（旧東芝メモリ）の株式約14％を保有している。これに先立ち、SKハイニックスのクァク・ノジョンCEOも、「顧客や協力企業とともにNAND型フラッシュメモリー市場を共同で開拓する方法を慎重に検討している」と述べていた。

大韓商工会議所の会頭も務めるチェ会長は、今回の会議に先立って開かれたイベントで、「今こそ韓国と日本が経済ブロックを形成する時だ」と述べ、両国間の経済協力の必要性を強調した。

また、SKハイニックスは韓国国内の龍仁半導体クラスターなどに54兆ウォン（約6兆3000億円）を投じる一方、27日には米インディアナ州で次世代の高帯域幅メモリー（HBM）向け先端パッケージング工場の着工式を開くなど、世界的な生産拠点の拡大を加速させている。

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