【本日発売の雑誌】はんだ技術確立がエレクトロニクス産業の重要課題

エンタープライズその他

2012年1月20日（金） 01時33分

注目記事

　東京ビッグサイトでエレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン・ジャパン」が開催中だ。本日発売の雑誌「エレクトロニクス実装技術」では、同展示会開催に合わせて「はんだ関連技術」を特集。「海外拠点で生産した実装品における信頼性の確保」「はんだ実装業界と環境問題」「車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について」など執筆記事も掲載している。

エレクトロニクス実装技術
2011/12/20発売号

●特集
「はんだ関連技術」

現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、エレクトロニクス産業における重要課題といえます。本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論文をご紹介します。

■海外拠点で生産した実装品における信頼性の確保
～流出不良が増加している現状とその対策～
STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏氏
■はんだ実装業界と環境問題
～産業機器用実装基板の洗浄復活～
ソルダーソリューション株式会社／山下　茂樹氏
■車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について
ミネベア株式会社／当田　貞行氏

●ビジネスレポート
■実装用キャリア『プロリーダー』の販売を通じて見えてきた、実装工程が抱える問題点
富士フイルム株式会社／富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社

《RBB TODAY》