APCジャパン、データセンターの省スペース・省電力を実現する新たな冷却システムを発表

エンタープライズハードウェア

2010年7月9日（金） 18時02分

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　エーピーシー・ジャパン（APCジャパン）は9日、新たな冷媒ポンプ式冷却システムを発表した。9月1日より販売を開始する。日本での販売予定価格は2900万円（10kWラック14本にシステムを導入した場合のInRow OA、RDUおよびアクセサリ類を含むシステム価格）。

　この新しい冷却システムは主に、ラック上部に設置しホットアイルの排熱を吸い込み冷却する「InRow OA」と、データセンター外部に設置し冷水と熱交換した冷媒を「InRow OA」に供給する冷媒分配器（RDU：Refrigerant Distribution Unit）で構成されている。「InRow OA」は、データセンター内の熱源に対し、最大27kWの冷却を供給可能。またRDUは、160kWの最大容量を持ち、1台につき最大「InRow OA」5台分をサポート、外部チラーに接続し、冷水と冷媒の間で熱交換を行うシステムとなる。

　冷却装置「InRow OA」を天井スペースに簡単に設置でき、ラックスペースを最大限に確保することができるほか、マイクロプロセッサ制御を採用したことで、高精度な温度制御機能を実現した。また従来型の製品と比較して消費電力を低減した。「InRow OA」は下部から吸い込んだ排熱を必要な温度まで冷やし、再び排出。その冷たい空気は下に流れ、IT機器の吸気口に供給される。また、RDUは、冷水システムから送られる冷水と熱交換した冷媒を「InRow OA」との間で循環させる。

《冨岡晶》