松下電器産業は13日、携帯電話用デュアルモード1チップRF（高周波）LSIを開発したことを発表した。2月中旬よりサンプル出荷を開始する（品番：AN26267）。 従来のRF-ICでは、世界の主流であるUMTS/GSMデュアルモードを実現するためには、UMTS送信/受信 /GSM送受信/UMTSおよびGSMアナログベースバンドといった4個のICが必要だった。本LSIは、携帯電話用の送信・受信の無線回路、送信DAコンバータと受信ADコンバータなどからなるアナログベースバンド回路を集積したもので、UMTS/GSM/EDGE通信方式（UMTS 3バンド＋GSM/EDGE 4バンドの計7バンド）に1チップで対応する。これにより、本製品のみで、世界各国で通話可能な携帯端末が実現できるとのこと。 またADコンバータ回路の消費電力を40％削減したことで、携帯端末待ち受け時間のより長時間化が可能となっている。SiGeCプロセスを採用し、より優れた高周波特性デバイスと、0.18μmへの微細化（従来は0.25μm）を活かすことで、実装面積も56％削減されている。
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