インテル、ベトナムに半導体組み立て・テスト施設を建設

IT・デジタルノートPC

2006年2月28日（火） 18時21分

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　米インテルは28日、3億ドルを投資し、ベトナム・ホーチミン市に半導体の組み立て・テスト（後工程）施設を建設すると発表した。同社では、このような半導体業界によるベトナムへの投資は今回が初めてだとしている。また、今回の投資は増大する需要を総合的に支える同社の投資戦略の一環だとしており、同施設の建設はまもなく着工される予定だという。

　今回の投資計画は、同社が構築している世界的な後工程ネットワークに追加されるもので、東南アジアでの事業活動を補完するものになるという。また、同社のデジタルASEAN（d-ASEAN）プログラムの一環として、今後もデジタル分野での人材力の強化、教育分野や政府機関での技術の普及、企業および消費者の間での技術利用の推進に向けた取り組みを展開していく。なお、同施設では最終的に1,200人の雇用が見込まれている。

　新施設は、同社が推進している世界的な製造能力の増強計画の一翼を担うもので、2006年中に世界全体で60億ドル超の設備投資を行う計画となっている。同社は世界規模の後工程ネットワークを有しており、今回のベトナム施設は7番目の拠点。なお、このほかの後工程施設として、ペナンとクリム（マレーシア）、カビテ（フィリピン）、成都と上海（中国）、サンホセ（コスタリカ）に拠点を構えている。

　同社会長のクレイグ・R・バレット氏はこの件について、「技術インフラストラクチャーの構築における進展と、人材開発に向けた教育プログラムの支援を実行してきたベトナム政府の活動に敬意を表します。インテルはベトナム政府ならびに公共部門とともに、ベトナムの技術力および競争力の向上に向けて支援していきます」とコメントしている。

《村上幸治》