アセロス、IEEE802.11a/b/gの3規格に1チップで対応
ブロードバンド
その他
AR5006Xは、13平方ミリメートルの大きさで224ピンのPBGAパッケージを採用。0.18μmプロセスのデジタルCMOS設計を採用することで、低価格と低消費電力を実現している。この1チップの中にメディア・アクセス・コントローラ（MAC）、直交周波数分割多重（OFDM）の信号処理を行うベースバンド・プロセッサ、2.4GHzおよび5GHzの帯域をサポートする高性能無線機能など、IEEE802.11a/b/gに必要な全ての機能を統合した。
またAR5006Xは、次世代無線LANのセキュリティ規格であるIEEE802.11iに対応。さらにアセロス独自の無線LAN通信高速化技術「Super AG」と長距離化技術「eXtended Range（XR）」も採用しており、IEEE 802.11a/gとの完全な互換性を保持しつつ、より広い範囲で高速な接続を実現する。
AR5006Xは現在サンプル出荷中で、2004年第4四半期中の量産出荷開始が予定されている。10,000個受注時の1個当たりの価格は12米ドル以下となる見込み。
