今年のCEATECでは、HUAWEIが大きなブースを出して、Ascendシリーズの新型スマートフォンを大々的に展示していた。サムスンに続き中国大手の端末メーカーが本格的に日本市場に参入してくるのだろうか。
HUAWEIのブースで、現在開発中というSDカード型の3G通信モジュールが展示されている。