2010年7月のチップセットに関するニュース一覧

エンタープライズ 2010.7.27(Tue) 16:13

ドコモ、台湾 MediaTek社とLTE対応通信プラットフォームのライセンス契約を締結

　NTTドコモは27日、携帯電話向けチップセットの開発企業である台湾MediaTek社と、LTEに対応した通信プラットフォーム「LTE-PF」のライセンス契約を締結したことを発表した。