主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：国峯 尚樹 氏（(株) サーマルデザインラボ 代表取締役）
📆 開催日時：2025年9月24日（水）10:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）
💬 テーマ：「AIデータセンタ用放熱冷却技術」
――GPU発熱1kW時代、AIサーバの冷却は最大の課題。伝熱基礎からデータセンタ冷却・最新TIM材料まで網羅する専門セミナー。
受講料
・一般：55,000円（税込）
・メルマガ会員：49,500円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
詳細・お申込みはこちら：
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🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
・ 伝熱の基礎知識
・ 部品・基板設計における放熱知識
・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
・ ヒートシンクの熱設計方法等
【セミナー対象者】
・電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）
・放熱デバイス/材料開発者
・品質保証/品質管理部門
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：AIデータセンタ用放熱冷却技術
開催日時：2025年9月24日（水）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役
〈セミナー趣旨〉
ChatGPTやDeepSeekをきっかけに、AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数十倍の消費電力を要します。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷と冷却方式が移行し、さらに浸漬冷却や沸騰冷却も取り入れられています。データセンタも資源エネルギー庁が設定したPUE目標達成のため、外気取り入れや水冷配管など形態が変わりつつあります。また、ユーザに近いエッジコンピューティングも進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。こうした冷却方式の変化に対し、高熱伝導TIMや高性能ヒートシンク、ファン、ヒートパイプやベーパーチャンバーなどの開発が進み、3Dベーパーチャンバーなどの採用も増えています。本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
お申し込みはこちら
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3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1．高速ネットワークの進展によるデータ量と消費電力の推移
・ 各分野の今後の動向～サーバー、通信、自動車、家電、生産～
・ CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加
・ AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷）
・ なぜ熱対策が重要か？熱を制しないと機能/性能が発揮できない時代に
2．熱設計に必要な伝熱知識
・ 熱移動のメカニズムミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
・ 熱伝導/対流/輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
・ 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
・ 機器の放熱経路と熱対策マップ
3．高性能AIサーバーの冷却
・ GPUの発熱量と推奨される冷却方式
・ サーバーの種類ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバー
・ 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
・ 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
・ ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
・ ファンによる冷却とその限界
・ NVIDIAのAIチップ冷却構造
・ コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題
4．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
・ ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
・ 冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作
・ ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
・ 空冷ファンの種類と使い分け
・ 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
5．データセンタの熱問題と取り組み
・ PUE目標（エネ庁）
・ コールドアイル
・ ホットアイル
・ 水冷INRow/水冷リアドア
・ 最新冷却技術とその課題
・ 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
6．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
・ スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート
・ グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
・ 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
7．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
・ TIMの種類と特徴
・ TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
・ 新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
8．今後の熱問題
・ チップレットや3次元実装によるインパクト
・ 光電融合/シリコンフォトニクス
・ 垂直給電など
4）講師紹介
国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役
【講師経歴】
1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業(株) 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事。
2007年 (株)サーマ ルデザインラボ 代表取締役 現在に至る。
【活 動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA委員
【主な著書】
・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門（1997年 日刊工業）
・ 電子機器の熱対策設計第2版（2006年 日刊工業）
・ 電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年 日刊工業）
・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社）
・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業） 他
詳細を見る
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○MPSの社会実装に向けた取り組み
2025年8月27日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/134160/
○次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年8月28日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/125549/
○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向
2025年8月29日（金）10：30～16：00
https://cmcre.com/archives/133635/
○半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
2025年9月2日（火）13：30～16:30
https://cmcre.com/archives/134105/
※見逃し配信付
○共鳴法による非接触充電技術（MIT方式）における高効率なエネルギ転送のメカニズムと電磁波ノイズへの対応
2025年9月3日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/134984/
○プラスチックリサイクルの現状と課題 第19回中国国際プラスチックリサイクルサミットフォーラムに参加して
2025年9月5日（金）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135436/
○生成系AIの急速な進歩の中で技術者のDXをどのように始めるか デジタルトランスフォーメーションと科学
2025年9月8日（月）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135437/
○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術
2025年9月9日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/133007/
○バイオマスを原料とするバイオエタノール製造技術と課題
2025年9月10日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/133880/
※見逃し配信付
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年9月12日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/134186/
○CT相互作用に基づく有機デバイス科学の最前線
～ 分子設計からOLED・有機レーザー・熱電素子への応用展開 ～
2025年9月12日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135036/
※見逃し配信付
○ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル
2025年9月16日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135304/
※見逃し配信付
○2時間で理解するAI創薬入門
2025年9月17日（水）10：00～12：00
https://cmcre.com/archives/131990/
○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向
2025年9月18日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/132889/
○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
2025年9月19日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
○AIデータセンタ用放熱/冷却技術
2025年9月24日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/134967/
○FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
2025年9月25日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135357/
○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2025年9月29日（月）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135061/
※見逃し配信付
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
6）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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