市場調査会社The Business Research Companyは、最新の調査レポート「車載用半導体 世界市場レポート2026」を発表しました。本レポートによると、車載用半導体の世界市場規模は2030年までに1,146.5億ドルに達する見通しです。
市場の定義
車載用半導体とは、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、有機半導体など半導体材料の電気的特性を活用する自動車部品であり、磁場や電場の印加により電気伝導性を変化させる性質を利用して、多様な自動車製品向けの半導体デバイスの製造に用いられます。主な構成要素はプロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサー、メモリ、その他部品であり、内燃機関車、電気自動車、ハイブリッド車といった推進方式の乗用車、小型商用車、中大型商用車に搭載されます。用途はパワートレイン、安全、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクスおよびインフォテインメントに及びます。
市場規模と成長予測
車載用半導体の世界市場は近年急速な成長を遂げており、2025年の663.5億ドルから2026年には740.4億ドルへと、年平均成長率（CAGR）11.6%で拡大する見込みです。これまでの成長は、シリコンベース半導体デバイスの利用拡大、パワートレインおよび安全電子機器への早期採用、基本的な自動車システムにおけるアナログ・ディスクリート部品の拡充、車載インフォテインメント向け半導体利用の増加、従来型センサー・メモリアーキテクチャへの依存を背景としています。
予測期間においても市場は急速な成長が見込まれ、2030年には1,146.5億ドル、年平均成長率11.6%で拡大すると予測されます。この成長は、高性能車載プロセッサへの需要拡大、ワイドバンドギャップ半導体の採用増加、EVバッテリーシステムにおける半導体利用の拡大、先進的なADAS向けチップセットの開発、テレマティクスおよびコネクティビティ向け半導体モジュールの統合拡大によって支えられます。予測期間の主なトレンドとしては、AIを活用した車載半導体プラットフォームの開発、自動運転車向けチップアーキテクチャの拡大、EV向けパワー半導体ソリューションの成長、IoT接続型半導体システムの統合、セキュアなクラウド連携車載処理モジュールの高度化が挙げられます。
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成長要因：電気自動車・ハイブリッド車の普及拡大
電気自動車・ハイブリッド車の需要拡大が、車載用半導体市場の成長を後押しすると見込まれます。車載用半導体は、効率的な電力管理、先進的な制御システム、最適化されたエネルギー利用を可能にすることで、電気自動車・ハイブリッド車の性能向上に貢献しています。国際エネルギー機関（IEA）によると、2024年の世界の電気自動車販売台数は1,700万台を突破し、2023年比で25%以上、台数にして350万台の増加となりました。こうした普及の加速が、車載用半導体への需要を引き続き押し上げています。
市場トレンド：SiCパワー技術の進展
本レポートは、SiC（炭化ケイ素）パワー技術の進展を市場を特徴づけるトレンドとして挙げています。各社は次世代EV用トラクションインバーター、車載充電器、DC-DCコンバーター向けに、より高速なスイッチング、低い電力損失、高い耐電圧性を追求しています。2025年11月、米国のSemiQ Inc.は、高負荷な自動車用途において優れた効率と堅牢な熱管理を実現する高性能1200V SiC MOSFETモジュールを発表し、自動車メーカーによる航続距離の向上、充電時間の短縮、パワー密度の向上を後押ししています。
地域別動向
2025年において、アジア太平洋地域は車載用半導体市場で最大の地域であり、予測期間中も最も高い成長率を示すと見込まれています。
市場セグメント
構成要素別ではプロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサー、メモリ、その他部品に、車両タイプ別では乗用車、小型商用車、中大型商用車に、推進方式別では内燃機関、電気、ハイブリッドに、用途別ではパワートレイン、安全、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクスおよびインフォテインメントに区分されます。
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配信元企業：The Business research company
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