この調査レポートは、世界の 半導体ウェハ製造装置（WFE）市場を調査し、2025年から2035年にかけて年平均成長率5.8%を予測、2035年末までに1250億米ド ルの市場規模を創出すると予測した報告書です。2025年の市場規模は740億ドルでした。
半導体ウェハ製造装置市場：規模、シェア、成長要因、セグメンテーション、主要メーカー、将来展望
市場概要
半導体ウェハ製造装置市場は、世界的に急速な成長を遂げています。その背景には、消費者向け電子機器、自動車、通信、産業オートメーション、人工知能（AI）などの分野における高性能マイクロチップ、集積回路（IC）、およびセンサー需要の急増があります。ウェハ製造はチップ生産の基礎であり、エッチング、成膜、リソグラフィー、イオン注入、洗浄などの工程を含みます。これらの装置は、半導体デバイスの性能、精度、効率を左右する重要な要素です。
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デジタルトランスフォーメーションと電動化が進む中で、半導体需要は過去に例を見ないレベルに達しており、最先端のウェハ加工装置への需要が拡大しています。また、7nm以下の微細化プロセスや3Dチップアーキテクチャの進化、EUV（極端紫外線）リソグラフィーおよび化合物半導体（SiC、GaN）技術の普及が装置メーカーに新たな成長機会をもたらしています。
さらに、日本、韓国、米国、欧州などの各国政府による国内半導体製造支援政策が進み、設備投資の加速とサプライチェーン強化を後押ししています。
市場規模とシェア
世界の半導体ウェハ製造装置市場は、過去数年で急拡大しており、特にアジア太平洋地域での新規ファブ建設や設備投資が市場を牽引しています。日本、台湾、韓国、中国が主要な生産拠点であり、同地域が世界の約3分の2以上の装置需要を占めています。
日本市場では、精密加工技術、材料科学、計測技術での強みを背景に、安定した成長を維持しています。日本は半導体プロセス装置、フォトレジスト、ウェハ、特殊ガスなどの重要材料の主要供給国として、世界のサプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。国内メーカーと海外ファウンドリの提携強化により、次世代ウェハ製造技術への投資も加速しています。
加えて、日本政府は半導体産業の国内回帰を支援する補助金政策を実施しており、装置メーカーおよび部材メーカーへの投資拡大を促しています。
成長ドライバー
世界的な半導体需要の増加：家電、EV、AIシステムなど多分野での半導体需要拡大。
リソグラフィーおよび成膜技術の進化：EUV露光および原子層堆積（ALD）の導入。
電子部品の小型化：先端ノード化と高密度設計の進展。
政府支援と供給網強化策：各国政府による国内生産支援と供給安定化政策。
化合物半導体（GaN、SiC）の採用増加：パワーエレクトロニクスおよび高速通信デバイス向け需要。
ファウンドリおよびIDMによる設備拡張：世界的な半導体メーカーの大規模投資。
スマートファブ化の進行：AIやロボティクスを活用した自動化・効率化。
メモリおよびロジックチップ需要の拡大：5G、IoT、データセンターなどの成長分野。
市場セグメンテーション
装置タイプ別
リソグラフィー装置
エッチング装置
成膜装置（CVD、ALD、PVD）
化学機械研磨（CMP）装置
ウェハ洗浄装置
イオン注入装置
検査・計測システム
ウェハサイズ別
150 mm
200 mm
300 mm（主流）
450 mm（開発段階）
プロセス別
フロントエンド装置（ウェハ加工向け）
バックエンド装置（組立・パッケージ・テスト向け）
エンドユース別
メモリ
ロジック
ファウンドリ
アナログおよびミックスドシグナル
離散デバイス
これらのうち、フロントエンド装置が最も大きなシェアを占め、トランジスタ形成やパターニングの重要性から需要が集中しています。300mmウェハが市場をリードしており、将来的には450mmウェハ技術が拡張性向上のために検討されています。
主要メーカー
東京エレクトロン株式会社（Japan） - 成膜、エッチング、洗浄装置で世界トップクラス。
ASML Holding N.V.（Netherlands） - EUVリソグラフィー装置の世界的リーダー。
Applied Materials, Inc.（U.S.） - 成膜および材料工学ソリューションを提供。
Lam Research Corporation（U.S.） - エッチングおよび成膜装置の大手メーカー。
KLA Corporation（U.S.） - 検査・計測機器で市場をリード。
Hitachi High-Tech Corporation（Japan） - 電子顕微鏡およびメトロロジー技術の強み。
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（Japan） - 洗浄およびコーティング装置のリーダー。
Nikon Corporation（Japan） - ステッパーおよびスキャナーなどリソグラフィー機器を提供。
Canon Inc.（Japan） - リソグラフィーおよび成膜装置の主要サプライヤー。
Advantest Corporation（Japan） - 半導体テスト装置の世界的企業。
日本は精密工学・材料技術・装置製造分野における強みを持ち、世界半導体製造装置サプライチェーンの中核を担っています。
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将来展望
半導体ウェハ製造装置市場の将来は極めて有望であり、技術革新、産業の再編、設計の複雑化が成長を牽引します。AIチップ、3D積層構造、異種統合技術への移行が進む中、ウェハプロセス装置の高度化が求められます。
今後の主なトレンド
EUVリソグラフィーの採用拡大（5nm以下のチップ生産対応）。
SiC・GaNウェハ装置の成長（電動車・パワー半導体向け）。
AI・IoT統合によるスマートファブ化。
環境対応型製造（省エネ・排出削減プロセス）。
地域別投資拡大（国内製造回帰とサプライチェーン再構築）。
結論
半導体ウェハ製造装置市場は、AI、5G、EVなど次世代産業を支える中核的存在として、今後も世界的な技術革新の中心に位置づけられるでしょう。
政府および民間の積極的な投資、研究開発の進展、そして装置の高度化により、本市場はデジタル経済と産業革新を支える重要な推進力であり続けます。
配信元企業：ＫＤマーケットインサイツ株式会社
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