半導体用ガススクラバー市場2025-2031:世界市場規模、成長、動向、予測の最新分析 - DreamNews|RBB TODAY
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半導体用ガススクラバー市場2025-2031:世界市場規模、成長、動向、予測の最新分析

定義:半導体産業の不可欠なクリーンテクノロジー
半導体用ガススクラバーとは、半導体製造工程において発生する有害ガスや副生成物を効率的に処理し、クリーンな排気を確保するための環境保全装置である。半導体製造プロセスは、エッチングやCVD(化学気相成長)などの工程において強酸性・強アルカリ性の化学ガスや温室効果ガスを多量に発生させる。そのまま大気中に放出されれば環境規制に抵触するだけでなく、作業環境や地域社会に深刻な影響を与えるため、各国政府や国際機関は年々規制を強化している。こうした背景の下、ガススクラバーは「環境対応」と「生産の安定性」を両立させる戦略的設備として位置づけられる。単なる廃ガス処理装置にとどまらず、エネルギー効率、プロセス互換性、稼働信頼性などが総合的に評価される製品群であり、次世代半導体工場にとって必須のインフラである。特に、脱炭素社会への転換が加速する現代において、ガススクラバーはESG投資やグリーン認証の観点からも注目を集めている。

市場規模と成長ポテンシャル
LP Informationの「グローバル半導体用ガススクラバー市場の成長2025-2031」(https://www.lpinformation.jp/reports/52883/gas-scrubbers-for-semiconductor)によれば、同市場は2025年から2031年にかけて年平均成長率(CAGR)11.3%という高い拡大を続け、2031年には市場規模が26.96億米ドルに達すると予測されている。この成長率は半導体製造装置分野全体の平均を上回るものであり、メモリ・ロジック・先端パッケージングといった多様なプロセスの増加に伴い需要が拡大していることを示す。特に、AIサーバーやEV(電気自動車)需要に支えられる先端半導体工場の新設ラッシュは、ガススクラバー導入を加速させている。規制要件が厳格化する欧州・北米市場に加え、韓国・台湾・中国大陸など主要製造拠点を有するアジア太平洋地域が最大の成長エリアであり、今後も新規設備投資と既存工場の更新需要が相まって、長期的な需要の底堅さが見込まれる。

図. 半導体用ガススクラバー世界総市場規模





図. 世界の半導体用ガススクラバー市場におけるトップ19企業のランキングと市場シェア(2024年の調査データに基づく;最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている)

競争環境と主要企業の動向
半導体用ガススクラバー市場は、技術力と実績を背景にした寡占的な競争構造を呈している。LP Informationトップ企業研究センターによると、2024年時点でEdwards Vacuum、Ebara、Global Standard Technology、CSK、Kanken Techno、Unisem、GnBS Eco、EcoSys、Shengjian、YOUNGJIN INDといった主要メーカーが世界市場の約78.0%を占有している。これら上位企業は、プロセス適合性の高さやメンテナンスの効率性、さらには排ガス処理効率において優位性を確立している。特にEbaraやEdwards Vacuumはグローバル顧客基盤を有し、韓国・台湾メーカーは地域戦略に強みを持つ。新興企業もグリーンテクノロジーやコスト競争力を武器に参入を進めており、今後の競争は「規模・技術・環境適合性」の三軸で激化することが予想される。

今後の展望と産業的意義
半導体用ガススクラバーの市場拡大は、単に装置産業の成長にとどまらない。地政学リスクを背景にしたサプライチェーン再編や、各国政府による巨額の半導体支援政策は、今後10年間にわたり新規ファブ建設を後押しする。その際、環境規制をクリアするためのスクラバー導入は不可避であり、各国の排ガス規制を遵守するための投資が市場をさらに押し上げる。ESG経営を推進する半導体メーカーにとって、ガススクラバーは環境リスク低減だけでなく企業価値向上の象徴的存在となりつつある。技術の進化と規制の強化が同時に進行するこの分野は、まさに「環境とテクノロジーを架橋する成長産業」であると位置づけられる。2030年代の半導体産業を支える基盤として、ガススクラバーはますます戦略的重要性を高めていくであろう。

レポート概要
タイプ別セグメント:
Burn Scrubber
Plasma Scrubber
Heat Wet Scrubber
Dry Scrubber
用途別セグメント:
CVD (SiH4, NF3, WF6, B2H6, TEOS, TDMAT, N2O, C3H6, Etc.)
Diffusion (SiH4, TEOS, DCS, NH3, ClF3, B2H6, Etc.)
Etch (CF4, SF6, BCl3, Cl2, HBr, Etc.)
Others

会社概要
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