この提携により、Deca社のM-SeriesTMファンアウト技術とAdaptive Patterning（R）技術がSST社の業界最高レベルのSuperFlash（R）組み込みフラッシュ技術と組み合わされます。両社はシステムレベル統合に関するそれぞれの専門知識を活かし、顧客によるNVMチップレットの設計、検証、商用化を可能にするバンドル製品を提供します。アーキテクチャの柔軟性をさらに高めるこのソリューションは、従来のモノリシック集積と比べて技術面でも商用面でも優れています。
両社の強みが組み合わされたこのソリューションは、先進のマルチダイ アーキテクチャに適した、モジュール式のメモリ セントリックな基盤を提供します。このチップレット パッケージはSST社のSuperFlash技術を活用したもので、自己完結型チップレットとして機能するために必要なインターフェイス ロジックと物理設計要素を備えています。また、Adaptive Patterningに基づく再配線層（RDL）設計ルール、シミュレーション フロー、テスト戦略、Deca社の認定パートナーのエコシステムによる製造経路が用いられています。
Deca社とSST社はこの基盤に基づき、初期設計から認定およびプロトタイプ製造に至るまで共同で顧客をサポートします。両社は統合の効率化と設計サイクルの加速により、ヘテロジニアス集積の幅広い導入を実現し、世界中の顧客との連携を通じてチップレット ソリューションを市場に投入する事を目指しています。
Deca社の戦略的エンゲージメントおよびアプリケーション担当VPであるRobin Davis氏は次のように述べています。「チップレット集積は、性能、拡張性、開発期間に対する業界の見方を一新しつつあります。弊社とSST社との提携により、お客様は様々なファウンダリによる各種チップ、プロセスノード、サイズ、ダイを組み合わせたチップレット ソリューションを開発し、より効率的で対費用効果の高い製品を提供できるようになります」
チップレット技術は、「More Than Moore （ムーアの法則を超える）」アプローチを実現する事で半導体設計および製造に多大な利点をもたらします。設計者は従来のスケーリングを超える方法で機能拡張と性能向上を実現し、より迅速に製品を市場に投入できます。チップレットでは既存IPの再利用が可能で、先進プロセスノードと低コストのレガシー ジオメトリを組み合わせる事もできます。特定の機能に最も適したダイ技術を利用できるチップレットは、先進の半導体イノベーションの実現に向けた、汎用性のある効率的で経済的な手段となります。
Microchip社のライセンス ビジネス部門副社長のMark Reitenは次のように述べています。「お客様がムーアの法則の限界を超えようとする中で、チップレット ベースのソリューションへの関心が高まっています。今回の提携の目的は、チップレットの開発と製造を成功させるために必要なIP、シミュレータ ツール、先進アセンブリ、エンジニアリング サービスを含む包括的なパッケージを提供する事です」
価格と在庫/供給状況
SST社のSuperFlash技術の詳細はSST社のウェブサイト（https://www.sst.com/）をご覧ください。NVMチップレット ソリューションの詳細はSST社の各地域における販売担当者（https://www.sst.com/contact-us/）にお問い合わせください。Deca社の技術および製品の詳細はDeca社のウェブサイト（https://thinkdeca.com/）をご覧頂くか、Deca社のマーケティング窓口（http://info@thinkdeca.com）にお問い合わせください。
リソース
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● アプリケーション画像: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54745873597/sizes/o/
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションおよび処理ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で100,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（www.microchip.com）をご覧ください。
SST社（Silicon Storage Technology）について
Microchip社の子会社であるSST社は組み込みフラッシュ技術トップクラスのプロバイダです。SST社は、特許技術であるSuperFlashメモリテクノロジの各種ソリューションを、コンシューマ、産業、車載、IoT （Internet of Things）市場向けに開発、設計、ライセンス提供、販売しています。SST社は1989年に設立され、1995年に株式を公開し、2010年4月にMicrochip社に買収されました。SST社は現在Microchip社の完全子会社であり、カリフォルニア州サンノゼに本社があります。詳細はSST社ウェブサイト（www.sst.com）をご覧ください。
Deca Technologies社について
Deca社は先進パッケージング技術のトッププロバイダで、主な技術にはM-SeriesTMファンアウトや、画期的な製造時設計アプローチであるAdaptive Patterning（R）があります。Deca社の第1世代技術は品質と信頼性の新たな基準を確立し、80億を超えるユニットがスマートフォンで使われています。チップレットとヘテロジニアス集積を目指した第2世代の発展により、Deca社の技術は将来的な主要業界標準としてみなされつつあります。技術パートナーの拡大中エコシステムにより、Deca社の実証済みの構造、プロセス、設計システムが実装されており、次世代の製品開発を加速するための様々な選択肢が広がっています。詳細はDeca社のウェブサイト（www.ThinkDeca.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Helen Tang （Microchip社）: Helen.Tang@microchip.com
配信元企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
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